http://npc-news.ru/

Связующие на основе олигоамидокислот (OAK)

Связующие на основе олигоамидокислот с концевыми аминными, кислотными, сложно-эфирными группами (некоторые БПИ) после частичной имидизации сохраняют пластичность только при содержании 10-15 %масс. летучих продуктов, отверждающихся по реакции поликонденсации. Все это приводит к высокой пористости пластиков на их основе (5-15 %об. в зависимости от способа формования), даже при вакуумном и вакуумно-автоклавном способах.

Связующие на основе OAK с концевыми эндиковыми, метилэндиковыми и этинильными группами после имидизации имеют вязкость при 100 °С 0,5-1,5 Па с.

Имидизация OAK проходит параллельно с удалением растворителя и заканчивается при 200 °С за 30-40 мин. Пленка расплава связующего не является преградой для испаряющихся продуктов, что обеспечивает их полное удаление к моменту гелеобразования связующего. Переход связующего в вязкотекучее состояние и вязкость расплава регулируются величиной молекулярной массы олигомера, применением смесей диаминов, химическим составом олигомеров и концевых групп.

Олигоимиды из олигоамидокислот также используются в качестве связующих в виде расплава при изготовлении изделий прессованием и литьевым прессованием, в основном композиций с порошковым и коротковолокнистым наполнителем. Для эластифицирования с целью улучшения свойств связующих используют полиамидими-ды. Например в составах в качестве эластификатора использован ПАИ (соотношение 1:1, раствор в ДМФА).


Комментарии закрыты.